XTPL podpisał z NCBiR umowę na 10,1 mln zł dofinansowania projektu

XTPL podpisał z NCBiR umowę o dofinansowanie projektu w ramach konkursu FENG - podała spółka w komunikacie. Wartość projektu to 18,29 mln zł, a rekomendowana wartość dofinansowania 10,1 mln zł.


Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników.

"Głównym założeniem projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging). Opracowana technologia stanowić będzie element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników" - napisano.

Okres realizacji potrwać ma od 1 maja 2026 do 31 grudnia 2029 r. (PAP Biznes)

doa/ osz/

© Copyright
Wszelkie materiały (w szczególności depesze agencyjne, zdjęcia, grafiki, filmy) zamieszczone w niniejszym Portalu PAP Biznes chronione są przepisami ustawy z dnia 4 lutego 1994 r. o prawie autorskim i prawach pokrewnych oraz ustawy z dnia 27 lipca 2001 r. o ochronie baz danych. Materiały te mogą być wykorzystywane wyłącznie na postawie stosownych umów licencyjnych. Jakiekolwiek ich wykorzystywanie przez użytkowników Portalu, poza przewidzianymi przez przepisy prawa wyjątkami, w szczególności dozwolonym użytkiem osobistym, bez ważnej umowy licencyjnej jest zabronione.

Waluty

Waluta Kurs Zmiana
1 CHF 4,6446 0,25%
1 EUR 4,2524 0,11%
1 GBP 4,9141 0,42%
100 JPY 2,3025 0,34%
1 USD 3,6336 0,47%
Źródło danych: Notoria
Serwisy ogólnodostępne PAP